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每经记者 郭荣村 每经编辑 张海妮 2月27日，三安光电（600703.SH，股价12.25元，市值611.15亿元）与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。该项目预计于今年第四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。 相对于第一代的硅（Si）基芯片，碳化硅（SiC）芯片被称为第三代半导体，因其高硬度、高热导率、高击穿电场等特性，广泛应用于高温、高频、高功率电子器件中。新能源电车便是其重要的应用场景。随着安意法的量产、其他各大企业的跟进与加码，车规级芯片又迎来新战火。三安光电副总经理林志东表示，良性的竞争对行业的推动促进和普及是有帮助的，他比较乐观看待这种竞争态势。
8英寸碳化硅晶圆有了新玩家安意法半导体有限公司成立于2023年8月，由三安光电（股权占比51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（股权占比49%）共同出资设立。据了解，该项目计划总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片。 
安意法半导体有限公司股东情况 图片来源：天眼查截图 |
