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每经记者 刘曦 每经编辑 孙磊 目前，随着高通、英特尔、联发科、AMD等国际巨头的激烈角逐，以及国产芯片厂商的快速崛起，智能座舱SoC市场已经进入了一个新的发展阶段。 在国内，众多企业已经推出了舱驾融合、舱泊一体的解决方案。例如，芯擎科技的“龍鹰一号”单芯片“舱泊一体”解决方案已经实现了量产上车；黑芝麻智能则与斑马智行在跨域融合上达成合作，共同推动智能座舱和智能驾驶集成至单一芯片，以实现“舱驾一体”。 尽管跨领融合带来了诸多优势，但其实施过程中也面临一些挑战。例如，智驾域和座舱域对芯片的性能、功耗、安全性和可靠性的要求存在显著差异，如何在一颗芯片上同时满足这些差异化需求，是当前面临的主要技术挑战之一。与此同时，高端车企品牌对差异化座舱UI的需求较高，而单芯片解决方案通常提供标准化的配置，这可能会导致灵活性下降的问题。 对此，芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯日前在接受《每日经济新闻》记者采访时表示：“舱驾融合的实现方式因应用场景和功能需求而异。低阶舱驾融合可通过单芯片集成座舱和智驾功能，但高阶全场景城市NOA功能通常需多芯片支持，中阶高速NOA功能则根据车企需求，可能采用单芯片或多芯片方案。” 
图片来源：每经记者 刘曦 摄 |
