英特尔现身上海车展发布新一代SoC 还要与面壁智能合作

2025-4-23 10:13| 发布者: 仟茂传媒| 查看: 428| 评论: 0|来自: 每日经济新闻

摘要: 每经上海4月23日电(记者杨卉)2024年,半导体巨头英特尔在CES(美国消费电子展)上高调宣布进军汽车市场。一年后,这家芯片巨头出现在了国内车展上。《每日经济新闻》记者获悉,今年英特尔首次参加上海车展,发布了 ...

每经上海4月23日电(记者杨卉)2024年,半导体巨头英特尔在CES(美国消费电子展)上高调宣布进军汽车市场。一年后,这家芯片巨头出现在了国内车展上。《每日经济新闻》记者获悉,今年英特尔首次参加上海车展,发布了第二代AI(人工智能)增强型软件定义汽车系统级芯片(SDV SoC)。这款SDV SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计,相比上一代产品,生成式和多模态AI性能最高可提升10倍。此外,英特尔还宣布与黑芝麻智能联合发布舱驾融合平台、与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱。

封面图片来源:INTC.US)\英特尔总部(每经记者 郑雨航 摄


鲜花

握手

雷人

路过

鸡蛋

相关分类