车展速递|黑芝麻智能发布“安全智能底座”,武当芯片预计2025年底达到量产状态 ...

2025-4-23 20:16| 发布者: 仟茂传媒| 查看: 1492| 评论: 0|来自: 每日经济新闻

摘要: 每经记者 刘曦每经编辑 孙磊 在智驾安全成为行业关注点的背景下,黑芝麻智能(2533.HK)在2025年上海国际车展上发布了安全智能底座方案。据悉,该方案以武当C1200家族跨域融合芯片为核心,通过硬件级安全隔离架构 ...

每经记者 刘曦    每经编辑 孙磊

在智驾安全成为行业关注点的背景下,黑芝麻智能(2533.HK)在2025年上海国际车展上发布了“安全智能底座”方案。据悉,该方案以武当C1200家族跨域融合芯片为核心,通过硬件级安全隔离架构,实现功能安全域隔离,满足ASIL-D最高安全等级,消除跨域融合系统的数据安全隐患。

在底层技术突破的同时,黑芝麻智能同步推进产业协同创新。展会期间,黑芝麻智能宣布与英特尔达成战略合作,联合推出“舱驾融合平台”。该平台深度整合英特尔智能座舱技术与黑芝麻辅助驾驶算法优势,计划于2025年第二季度发布参考设计方案。

图片来源:每经记者 刘曦 摄

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