专题：聚焦2025上海车展
仟茂科技讯 4月24日下午消息，2025上海车展期间，芯驰科技举办发布会，同步升级智能座舱与智能车控双产品线。理想汽车CTO谢炎、北汽研究总院院长王磊、斑马智行联席CEO郝飞等共同见证此次发布。 AI大模型上车浪潮下，发布会上，芯驰推出了AI座舱SoC芯片X10，推动座舱处理器的AI变革。围绕X10座舱处理器，芯驰构建了开放的AI生态体系，支持DeepSeek、Qwen、Llama等开源大模型，也将持续与斑马智行、面壁智能等生态合作伙伴完成车载AI大模型的提前适配和升级。同时，针对车厂自研大模型，芯驰也可提供软硬件协同优化支持。X10系列芯片计划在2026年开始量产。 汽车电子电气架构的演进让高端智控MCU从幕后走向台前，作为面向最新一代E/E架构打造的智能车控产品，芯驰科技E3系列专门针对核心应用场景，覆盖区域控制、车身控制、电驱和动力系统、ADAS辅助驾驶、舱驾融合系统、智能线控底盘等核心应用领域。 其中，旗舰智控MCU产品E3650自开启客户送样，已经获得了多家头部车企定点；专为动力域场景设计的E3系列新成员E3620P，以单芯片平台化能力，覆盖混动双电控、分布式电驱、多合一动力域控等核心场景；包含芯驰E36系列、E31系列在内的产品还可为ADAS高阶辅助驾驶和舱驾一体融合系统提供高性能的车规MCU方案。 发布会上，芯驰科技CEO程泰毅强调，芯片设计需兼具场景洞察力与技术前瞻性。芯驰通过与车企联合定义、与生态深度协同，目前全系列产品累计出货量已经超过800万片，覆盖100多款主流车型。 责任编辑：何俊熹 （责任编辑：郭健东 ）
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