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出门问问曾森：做AI硬件，我们最大的优势是踩过很多坑

2025-7-30 13:16| 发布者: 仟茂传媒| 查看: 84| 评论: 0|来自: 和讯财经

摘要: 今年的世界人工智能大会，可谓八仙过海，各显神通。H1核心技术馆的AI展品区人头攒动。其中，港交所AIGC第一股出门问问的展区，许多参观者正在体验一款新硬件产品TicNote ...

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