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每经记者 刘曦 每经编辑 孙磊 随着车企在智能驾驶赛道上的比拼日益激烈，芯片供应已引起主机厂的高度重视。 据《每日经济新闻》记者观察，目前市场上许多正在进行或已上市的高阶智能驾驶芯片项目都采用了7nm及以下制程，且多数由台积电代工生产。例如，芯擎科技的“星辰一号”智驾芯片和“龙鹰一号”座舱芯片、黑芝麻智能的武当C1200（C1296）、小鹏汽车的图灵AI芯片等。 “若台积电方面在供应环节出现问题，将直接导致智能驾驶芯片供应紧张，进而影响到汽车制造商的研发和生产计划。”盘古智库高级研究员江瀚在接受记者采访时表示，这种情况将促使汽车智能驾驶芯片行业加速洗牌，推动行业向更加自主可控的方向发展。在此背景下，汽车制造商和芯片供应商将更加重视本土化生产和供应链多元化，以减少对单一供应商的依赖。 公开数据显示，随着市场对新能源汽车需求的持续增长，预计到2025年，智能电动汽车的平均芯片搭载量将高达2072颗。面对全球供应链的不确定性，国产芯片制造商正在寻求减少对台积电的依赖，转向其他企业的代工服务。整车企业也在采取多种策略应对芯片短缺问题。部分企业选择投资芯片企业，或通过与芯片企业合资合作的方式增强供应链稳定性；还有部分整车制造商更是亲自涉足芯片制造领域，开始自研芯片。 高阶智驾需要7nm芯片 据《科创板日报》报道，一些已在台积电完成流片的芯片设计公司表示，他们收到了需要重新进行“投片资质”审查的要求。 前台积电工程师、蓉和半导体咨询CEO吴梓豪透露，新的审查标准将重点关注“300平方毫米”的Die Size（管芯尺寸）和“7nm工艺节点”，最终审查将基于晶体管数量。这一变化意味着，任何超出这一尺寸和工艺节点的芯片都将受到限制。 公开资料显示，在7纳米制程工艺下，每平方毫米约有1亿枚晶体管。因此，以300平方毫米为上限的芯片，其晶体管数量将不超过300亿个。在业界内，7nm及以下制程代表了当前最先进的芯片生产技术，广泛应用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、5G通信和高端消费电子等领域。 
图片来源：视觉中国 |
